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封装设计与包装方法

AMD 的 PCSG 封装设计与包装方法手册,提供一般的封装与包装信息,用作参考指南。欲了解详情,请参考相关产品手册。点击下面的链接,浏览产品手册。如需进一步的信息或帮助,请联系你的 AMD 销售代表。

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代码与托架 (carrier) 选项
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封装设计
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板装配
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封装材料:控制与限制使用的材料
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封装材料 材料声明手册 (PCSG 产品 )
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封装描述
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封装数量总结
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托盘 (tray) :介绍
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托盘 - 陶瓷柱 状 栅格阵列
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托盘 陶瓷微针型栅格阵列
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托盘 陶瓷针型栅格阵列
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托盘 半高四方封装
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托盘 有机球状栅格阵列
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托盘 - 有机微针型栅格阵列
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托盘 有机针型栅格阵列
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托盘 塑料 球状栅格阵列 (BGA, BGD, BGT)

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托盘 - 塑料 球状栅格阵列 (LBA, LBB)
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托盘 塑料四方扁平封装
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托盘 小轮廓封装
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托盘 扁平四方封装
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带子与卷轴
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管子
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宝石盒
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内核与晶圆
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干法填充
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封装方法与标签

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产品封装材料中的化学 成分
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索引
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