随着越来越多的电子产品需要进行废弃处理，电子产品中的铅元素日益引起立法机关的高度关注。除此以外，AMD的客户也希望获得关于无铅产品的信息，而欧盟也将2006年7月1日作为在电子产品（除了部分特殊产品以外）中停止使用铅的截止日期。因此，AMD发起了一项无铅研发计划，并且正在与供应商和其他公司合作，制定无铅标准和测试要求，寻找可能的替代品。

AMD的球栅阵列/密间距球栅阵列（BGA/FBGA）焊接球，引线框封装上的外部电镀，焊锡膏，以及半导体封装中的倒装晶片焊锡凸块等组件中包含少量铅元素。总体而言，半导体中使用的铅元素比工业界少得多。

• AMD参加了主要的行业公会（国家电子制造计划公司[NEMI]，高密度封装用户小组[HDPUG]），并且正在与一些大学（乔治亚技术大学、西北大学）和贸易协会（美国电子协议[AeA]、电子行业联盟[EIA]、半导体行业协会[SIA]、欧洲半导体行业协会[ESIA]）合作，为“无铅”产品制定标准和行业规范。
  
• 标为无铅产品的AMD产品可能包含少量铅元素杂质，其含量符合IPC/EIA J-STD-006A（2001年5月）3.3节中规定的、业界可以接受的浓度要求。
  
• 我们的铅元素减少/清除计划符合全球的行业实践。AMD从2001年开始为生产无铅封装制定替代方案，并计划根据客户需求提供无铅产品。在某些情况下，AMD计划可能会受到补充材料或者替代装配工具的可用性的影响。
  
• AMD希望客户提出他们的无铅要求。无论在过去还是将来，满足客户对于产品的功能和可靠性要求都是一个重要的考虑因素。
  
• AMD支持对高融化温度焊件不执行无铅规定，因为替代品的功能和可靠性很低。AMD在微处理器的倒装芯片组装中使用这种焊件。
  
• AMD支持因为环境和健康因素控制铅元素的使用。化学规章的制定应当建立在理解它所产生的副作用的基础上，包括替代品对环境和健康的影响。
  
• 如需了解更多信息，请联系： pb.free@amd.com。