AMD速龙™ MP处理器的主要架构特性包括：

用于实现更加快捷的多处理的 Smart MP技术：

• 两条点对点的高速系统总线
• 创新的总线侦听功能
• 经过优化的MOESI缓存一致性协议

有助于提高性能的QuantiSpeed™ 架构

• 每次可以发出九个指令，超管线、超标量微架构为高性能专门设计
• 多个并行的x86指令编译码器
• 3个乱序的超标量全管线浮点运算单元，可以执行x87（浮点）、MMX™ 和3DNow!™ 指令
• 3个乱序的超标量全管线整数运算单元
• 3个乱序的超标量全管线地址计算单元
• 72个入口指令控制单元
• 先进的硬件数据预取功能
• 专用及预测式翻译后备缓冲器
• 高级动态分支预测

专业3DNow!™ 技术可以提供领先的3D运算能力

• 21个独创的3DNow!™ 指令可以支持超标量单指令多数据流(SIMD)
• 19个附加的指令可以增强针对语音或者视频编码的整数运算能力与针对互联网插件和其他流应用的数据传输能力
• 5个DSP指令可以增强软调制解调器、软ADSL、杜比数字环绕立体声和MP3应用
• 添加了单指令多数据流(SIMD)整数和浮点运算功能的52个SSE指令可以提供与英特尔的SSE技术的出色兼容性
• 兼容Windows® MP、Windows 2000、Windows ME和 Windows 98 操作系统

266 MHz的AMD 速龙 MP 处理器系统总线可以为需要传输大量数据的应用提供充足的系统带宽

• 源同步时钟（时钟信号发送）技术
• 可以对数据中心的完整性进行8位ECC校验
• 数据传输速率最高可达2.1GB/s
• 多处理支持：点对点拓扑，SMP系统中的处理器的个数由芯片组决定
• 每个处理器支持24个待处理交易

AMD速龙MP处理器内建高性能缓存，其中包括128K L1缓存（包括64K指令缓存和64K数据缓存）和512K集成式片载L2缓存，即总共640K全速的片载缓存。

Socket A基础架构设计建立在高性能平台的基础上，可以支持一整套经过优化的基础架构解决方案（芯片组、主板、BIOS）：

• 可以采用针栅阵列（PGA）封装，安装在一个插槽式基础架构中
• 电气接口兼容266 MHz AMD 速龙 MP系统总线，基于Alpha EV6™ 总线协议

核心面积 ：在101mm2 的面积上分布着大约5430万个晶体管。使用AMD最先进的0.13微米铜处理技术，在AMD位于德国德累斯顿的Fab30晶圆组装厂制造。

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