AMD64核心提供领先的32位性能并支持未来的64位应用

• AMD64 技术提供对x86架构的全速支持, 不影响32位运行性能,且为64位应用作好了准备
• 40位物理地址, 48位虚拟地址
• 8个新增(共16个) 64位整数寄存器
• 8个新增(共16个) 128位 SSE/SSE2 寄存器
• 包括对3DNow!™ Professional 技术和SSE2的支持

• 支持PC3200, PC2700, PC2100 或 PC1600 DDR SDRAM
• 没有缓存的 SO-DIMMs
• 72位 DDR SDRAM 内存(64位接口+8位ECC)
• 高达 3.2 GB/s 内存带宽
• ECC 保护实现了更高系统可靠性

• 一条高达800MHz 的 16位连接(1600MT/S)
• 高达 6.4GB/s 的峰值HyperTransport™ I/O 带宽

• 64KB L1 指令缓存
• 64KB L1 数据缓存
• 高达 1MB L2 缓存
• 分支预测的改进能更准确地估计指令调用
• 增强 TLB 结构实现了对复杂工作负载的更好内存管理

• 最大程度延长笔记本电脑的电池寿命
• 在应用需要时按需提供性能
• 使笔记本电脑运行更安静

• 与当前所有的802.11a, b和g无线解决方案完全兼容
• AMD提供了多样化的高品质无线解决方案

封装： 754针无盖微PGA, 有机包装材料。芯片尺寸：193mm²上大约有1.059亿个晶体管。处理器使用AMD先进的0.13微米SOI技术，在AMD位于德国德累斯顿的Fab 30芯片生产厂制造。